近期，Chiplet概念板块在A股异常活跃，大港股份收获八连板，板块本周累计涨幅达6%，相关概念股也大放异彩。

是否涉及Chiplet技术？相关业务进展几何？A股投资者在互动平台上对相关上市公司频频发问。自今年6月以来，在互动易(深交所)和e互动(上交所)上，总计有275条问题与Chiplet有关。

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在Chiplet概念引爆A股市场的当下，多家上市公司纷纷在互动平台披露相关业务的进展情况。

其中，作为Chiplet概念股龙头的大港股份近期跑出八连板，最受市场关注。但在互动平台上，大港股份三度否认涉及Chiplet相关技术。

大港股份表示，公司以及子公司、孙公司均未涉及Chiplet相关业务。公司控股孙公司苏州科阳目前主要采用TSV技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。

值得注意的是，在跑出八连板后，本周五(8月12日)，大港股份下挫6.68%。

同样持否认态度的还有苏州固锝。该公司本周收获了两连板。苏州固锝接受南方财经采访时表示：“有些技术储备，前沿的技术落地还是需要一定时间。Chiplet目前都是实验室状态，不知道为什么炒作这么厉害。”

不过更多公司则给出了相对正面的回应。通富微电、芯原股份、长电科技、寒武纪、劲拓股份、华润微、光力科技、正业科技等均在互动平台上表示，在Chiplet技术方面有所布局或涉及相关业务。

但值得关注的是，该板块多只个股近期冲高后回落，上周五Chiplet概念逐渐退潮。

尽管Chiplet技术被业界寄予厚望，但是Chiplet并非“灵丹妙药”。

有专家认为，通过研究先进封装在一定程度上“绕开”技术难点，甚至实现所谓的“弯道超车”是很多人自然而然的想法。但集成电路产业的积累不是短时间可以完成的。

业内人士表示，中国在先进封装领域需要通过国家政策层面的驱动，让上下游形成制造和封装产业链技术整合的观念。如此未来一两年内，Chiplet在国内的落地才可能铺开，目前来看还需要一定时间。

（文章来源：财联社）