时隔三个月，总部位于新加坡的半导体公司博通（Broadcom）公布了收购高通公司的最新报价，1460 亿美元。

据 FT 金融时报报道，博通的新策略是以每股 60 美元现金外加 22 美元博通等价股权的方式全资收购高通。算上高通目前的 250 亿美元债务，此次收购总金额将达 1460 亿美元，比去年 11 月的首次报价提高了 17%。

高通也在官网挂出公告，表示收到了博通新的收购要约。如果双方达成交易，将刷新半导体行业乃至整个科技业的企业并购纪录。

博通公司还公开表示，这是最高也是最后的一次出价。

高通 2017 财年两大业务概览

按照既定的日程安排，高通将于今年 3 月 6 日在美国举行股东大会，通过投票决定是否接受博通的收购。

2017 年 11 月，高通董事会一致否决了博通的收购提议。CEO 莫伦科夫表示，董事会认为 1300 亿美元的收购报价严重低估了高通的价值。

在美国总统特朗普访问中国期间，高通跟小米、OPPO、vivo 三家手机厂商签订了总额达 120 亿美元的芯片采购备忘录。这是高通为维护芯片市场领先地位所做的努力。

紧接着的 12 月，博通在私募股权基金 Silver Lake Partners 的帮助下提名了 11 位候选人，其中包括一位前诺基亚总裁和半导体公司 Dialog 的一位前董事会主席，打算通过董事会换届替换掉原来高通的董事会成员。

但高通的治理委员会经过评定，认为这份名单对增加新的技能和专业知识毫无帮助，并号召股东投票反对这项提案。

另一方面，高通跟苹果的全球专利官司还在继续，短时间内不会有结果。最新的报道称，苹果还打算从 2018 年起停止在 iPhone 中使用高通的调制解调器（modem），全部采用英特尔的同类芯片。

这对高通带来的影响主要体现在营收层面。从 2017 年 3 月底开始，苹果就已经让富士康等代工商停止向高通缴纳 3G/4G 专利授权费。停用高通 modem 之后，连芯片销售的收入也没有了。

而跟高通有竞合关系的韩国三星，正打算将自家设计的 Exynos 系列芯片向更多手机厂商供应。今后的几年里，三星有可能会抢夺一部分原本属于高通的市场份额。

这些信息都意味着，高通面临的市场竞争环境正在变得越来越激烈。在 3G 时代拥有的技术和专利优势，正随着 4G 的成熟和 5G 网络的临近而逐渐消失。

从股权结构层面看，高通公司的前 25 个大股东中，有 17 家也投资了博通，重合率高达 70%。其中贝莱德集团（BlackRock）还同时是高通和博通前五大机构股东之一。

 相比于那些仅持有少数股份的共同基金和个人投资者，这些大的机构股东更关心两家公司的合并及将来的回报。

对于高通而言，最重要的仍然是对技术研发的持续投入。如果合并能保证甚至增加投入力度，理论上有助于高通在移动通信领域保持领先。

反之则不然，并购案本身的意义也没那么大了。