昨日，电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学三所高校研究院在西部(重庆)科学城西永微电园开院揭牌。西永微电园相关负责人表示，三所分别来自北京、成都、西安的高校研究院集中开院揭牌，在西永微电园实现教学、科研资源共享，在全国尚属首例。

电子科大重庆微电子产业技术研究院

打造集成电路产业人才“摇篮”

该院以集聚和培养集成电路产业发展急需的科学家、工程师和创业者为重点，打造半导体材料、微电子工艺器件、集成电路设计、先进封装测试等技术平台，建设一流的集成电路人才产业高地，为成渝双城经济圈国家战略提供人才与科技支撑。目前，该院已建设微系统集成加工与测试、模数混合信号芯片及SoC系统、功率半导体、微波毫米波系统等四个科研平台，形成100人左右的科研队伍。计划未来5年总投入超4亿元，每年培养研究生200人，预计引进10个教授级团队。据重研院相关负责人介绍，联合培养研究生将采用“1+2”模式，研一在本校进行学科理论学习，研二和研三进入重研院开展科研实践，将由“学校导师”和“企业导师”共同辅导，目前已有部分研究生进入企业开展技术研发。

北京理工大学重庆微电子中心

建设先进微纳制造平台

北京理工大学重庆微电子中心围绕重庆市微电子产业发展规划，在微纳制造、MEMS智能传感、集成电路设计、新型半导体材料以及智能声光电微系统等领域开展创新研究、人才培养、人才引进以及成果转化工作，努力打造成为产学研相结合的重要载体和创新高地。

该中心将逐步建设先进微纳制造平台、新型MEMS器件及智能声光电微系统研究平台、硅基高速片上系统研究平台、微纳材料及新型半导体材料研究平台、太赫兹关键技术及MEMS可调太赫兹器件研究平台等五个平台，形成围绕先进微纳制造平台为中心的“1+4”研发体系。

西安电子科大重庆集成电路创新研究院

构建国内一流新型研发机构

该院主要科研方向为集成电路设计、物联网IC设计、智慧终端IC设计、片上雷达设计和芯片安全五个方面，分别组建混合信号集成电路设计实验室、物联网IC及应用研究实验室、智能可穿戴设备应用实验室、片上雷达设计及应用实验室和芯片安全联合实验室等。该院2020年启动重点实验室、科研平台分支机构的挂牌工作，其中包括“国家集成电路人才培养基地”、“高校实践育人创新创业基地”、“国家级集成电路实验教学示范中心”、“宽禁带半导体材料教育部重点实验室”、“宽禁带半导体材料与器件国防重点学科实验室”、“超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室”。2021年已与赛宝(重庆)、重庆声光电有限公司、联合微电子中心、重庆吉芯科技有限公司、重庆平伟实业股份有限公司签订了结对合作协议，探索在人才培养、科研合作及成果转化方面的全方位合作模式。(重庆商报-上游新闻记者 严薇)